中国：扩大生产 加强合作

       据《中国电子报》报道，中国半导体产业（截止2005年年底）四十年间，共建成投产了40条IC芯片生产线。目前，中国拥有47条生产线，仅2006年一年，中国净增了7条生产线。
      2006年，中国国内的半导体厂商最近发起了新一轮的兴建新工厂的热潮，包括宏力、和舰科技、华虹和中芯国际等厂商正在展开激烈的投资资金争夺战。在这些国内厂商当中，中芯国际是最具优势进行融资扩张的。它除了打算在武汉和成都兴建新工厂以外，在2007年中芯国际的计划还包括扩大位于北京的300毫米的工厂的产能。上海的半导体制造商宏力计划在自己目前的工厂中上马200毫米晶圆的生产线。而在这一工厂中，还为以后的300毫米晶圆生产线留下了位。在和舰科技方面，公司同样计划在2007年进行300毫米晶圆的生产。而公司也正计划在明年年初进行募股上市。华虹方面也不甘落后，也将在明年上马300mm晶圆的生产线。中国国内还有一些规模不大而且技术相对落后的厂商，如上海先进、华润上华和首钢-NEC等，其扩张也很直截了当。 
     根据国际半导体设备与材料贸易组织的报告，在2006年中国的半导体设备的支出总量预计将会增加，但在2007年这一支出会相对持平。中国市场上半导体工厂的设备总支出在2005年增长了10亿美元，在2006年将增长20亿3000万美元，在2007年则为20亿5000万美元，到2008年则增长25亿6000万美元。
      在实施自主创新战略中，中国非常重视通过高层次的国际科技合作，提升自主创新能力，促进科技领域的跨越式发展。
      在芯片研发方面，中科院计算所与意法半导体公司合作研制了６４位龙芯２号增强型高性能通用处理器，简称为“龙芯２Ｅ”。中科院计算所采用意法半导体公司９０纳米工艺，设计“龙芯２Ｅ”处理器，而意法半导体公司则负责流片。目前，“龙芯２Ｅ”处理器已经研制成功，是世界上除美日之外性能最好的通用处理器，也是我国内地第一个采用９０纳米设计技术的处理器，性能达到了中档奔腾ＩＶ处理器的水平。
       目前，中科院计算所正与意法半导体公司合作开发“龙芯２Ｆ”，预计今年底能够流片。据介绍，“龙芯２Ｆ”在成本、功耗上极具市场竞争力，可望销售上千万片。
       另据介绍，中科院计算所正计划与意法半导体公司继续合作，研制芯片上多核的“龙芯３号”处理器。“龙芯３号”将采用该公司６５纳米工艺，预计２００７年底能够设计出“龙芯３号”的第一款原型芯片。
       而近日，以色列存储芯片开发商赛凡半导体（Saifun Semiconductors）与中国领先半导体制造厂商中芯国际联合宣布，双方将合作生产一种性价比更高的8Gb闪存芯片。 据路透财经报道，两家公司称，这款独特的新产品将于2008年推出，它将采用中芯国际先进的制造工艺和赛凡的Quad NROM技术。  

中国台湾：持续增长 但起涟漪

      据中国台湾半导体产业协会（TSIA）日前公布的数据，台湾半导体产业今年第三季度总产值同比增长了23.2％，远高于去年同期的9.3％。另据digitimes网站报道，台湾半导体产业第三季度收入为新台币3360亿元（102亿美元），较上个季度增长8.6％，较去年同期增长23.2％。相比之下，全球半导体产业同期的收入为641亿美元，同比仅增长了9.3％，较第二季度仅增长了8％。
委实，中国台湾以台积电为代表，在半导体行业中占有一定地位。且近几年来，其发展趋势更显明朗，这得益于它得天独厚的地理条件，更得益于它在发展半导体行业的基础。
      追溯历史，台湾在以钢铁和石化原料为主体的传统产业发展时期没有跟上时代步伐，错失了发展汽车和航天产业的时机，但在半导体产业的发展过程中，台湾与世界同步，在全球已进入以信息业为主的高科技产业时代，台湾在其中扮演了重要角色。目前，台湾的信息产业已居世界第三，仅次于美国和日本。半导体产业是世界第四，排在美国、日本和韩国之后。
      但由于台湾当局的一些政策，阻碍了岛内半导体行业的更好的发展，2006年11月，台湾的第一大半导体生产厂家日月光半导体公司“出走”，以２１００亿元新台币金额被国际知名私募股权基金美商凯雷集团公开收购全部流通股份，创下台湾收购案最大金额。 这对台湾岛内的半导体行业的现状和未来出路都有一定影响。

韩国：政府支持  更显强劲

      韩国产业资源部日前表示，为了支持半导体等领域的中小设备业者之设备投资，将募集1500亿韩圜的企业供需基金，而三星电子、海力士半导体、东部电子等3大半导体企业，也将提供其量产线作为韩国新的设备、材料之测试平台，以促成设备、材料领域之国产化。
      为了支持半导体等领域的中小设备业者，韩国产业资源部在今年11月中旬与三星电子、LG电子、海力士半导体、LPL、三星SDI、东部电子等韩国6大企业及韩国金融机构，共同缔结了“半导体、显示器双赢合约”，并拟定了投资、评价、研发等3大推动计划，希望藉此提高韩国企业及国家的竞争力，带动韩国半导体等产业的第二次跃升。
      此次的“半导体、显示器双赢合约”，主要特色便在于希望同时解决韩国中小设备、材料业者在拓展海外市场、资金取得及技术商用化的难题。其中，最值得一提者，便是在半导体领域，由三星电子、海力士、东部电子等韩国3大半导体业者提供量产线作为测试平台，并且共同来评价国产设备、材料的性能，选拔出优秀的设备、材料后，使其可以与销售进行连结，形成综合性的支持体系。预料此举将有助于解决韩国设备业者在进出海外市场时，所遭遇到无法提出获得现场测试认证的数据之瓶颈。
       至于为了促成设备、材料的根源技术商用化，将于明年至2011年止的5年间，投入2500韩圜，与大企业共同推动的“设备、材料根源技术商用化事业”，主要将以生产45~32纳米级半导体产品的次世代半导体制造设备技术为核心领域，除了要确保拥有根源技术外，另一目标则是希望藉由在3~5年内推动15种根源技术的商用化，以支持韩国的设备、材料业者进入全球排名前20大。
韩国企业虽在半导体产业领域占有一席之地，在全球市场亦具有最强的竞争力，然而在设备、材料领域之国产化比率上，却一直处于落后的地位，因此，如何透过与大企业的伙伴关系，培育其设备、材料业者，以提高国产化比率，一直是韩国政府产业推动政策重点所在，此次的合作计划若能顺利执行，影响层面将不仅止于韩国半导体产业的跃升，而将扩及其他相关领域的竞争对手。

日本：江河日下  谋求振兴

      日本半导体业在全球的市场份额不断下降。据2006年最近公布的全球半导体业市场份额，日本半导体厂商合计仅占20%左右，对比上世纪80年代占有世界市场50%以上份额的盛况，已不可同日而语。
      日本半导体产业的根基正在不断下沉，其实早在四年前，日本最大的半导体厂商东芝公司就被韩国三星公司超过，降为世界第三位，2004年更是跌至第七，2005年有所上升，名列第四，今年继续保持在原位。其他日本半导体厂商在世界市场上的排名也连年持续走低。
      据美国iSuppli公司的最新统计，2005年全球半导体市场比2004年增长200多亿美元，总额为2370亿美元。然而日本大型半导体厂商包括NEC电子公司和由日立与三菱电机半导体部门合并组成的瑞萨技术公司，都大幅度地减少了赢利。以NEC电子为例，其2005年的销售额为57.1亿美元，与2004年相比，降低了12.2%，世界排名也降为第10名。而全球主要半导体厂商2005年的平均增长率为4.4%。 另据日本电波新闻2006年1月中旬报道，日本包括半导体器件在内的电子零部件的2005年销售额，比2004年下降6.2%，为91668亿日元。
      日本半导体业的亮点是日本东芝公司，其在全球半导体市场的排名由2004年的第7名，升为2005年的第4名，销售额为93.6亿美元。预计其2005财年的利润率为10%。对此做出主要贡献的是用于iPod便携式音乐播放器等方面的与非型快速擦写存储器。日本专门生产存储器的Elpida公司本来应该有一定赢利，然而2005年该公司投资2000亿日元，建设300mm硅圆片厂，因此其将会有小额亏损。
      更为致命的是，日本半导体厂商在全球化上已经落后于人。目前日本半导体厂商的国内销售比例高达60%至70%，而国外销售比例则在30%至40%之间。相对而言，全球著名半导体厂商的海外销售比例则达到70%至80%，因此可以说日本半导体厂商的销售属于典型的“窝里横”。
       为了突破困局，振兴日本半导体业， 2006年1月日本日立、东芝和瑞萨科技公司将联合成立一家合作生产最先进的半导体器件的生产厂。该厂将投入1000亿日元的资金。他们计划从2007年开始生产数字家电的核心元件———新一代的单芯片集成系统器件(SoC)，工艺水平达到45纳米节点的要求。新工厂将建在东芝公司位于日本西南部大分县的厂区，或瑞萨科技公司位于东京北部茨城县的厂区。
      2006年，日本东芝、索尼等7大半导体公司设备投资达到1.014万亿日元，较上年度增长7%，是迄今为止最大的投资，7家半导体企业的投资额约占日本全部半导体投资的90%。
      东芝公司将投资3540亿日元，增幅达22%，主要用于携带音乐播放器中使用的NAND型闪存的扩产。索尼公司投资1700亿日元，较上年增长21%，主要用于扩大CMOS（相辅金属氧化膜半导体）传感器的生产。但美国英特尔和韩国三星本年度各自的投资计划均超过7000亿日元，市场内的竞争将更加激烈。另据最新消息，东芝公司在上述计划外，还计划追加投资1.7万亿日元，主要用于新工厂的建设、新型SED平板生产、美国西屋电气的收购，2008年前共计投资达2万亿日元。

美国：独占鳌头  放眼全球

      据市场调研公司iSuppli最新发表的数据，由于在电子设备设计方面占有主导地位，美国仍然是对半导体支出影响最大的国家。据iSuppli的数据，预计2006年美国的电子系统设计将推动34.9%的全球半导体采购，影响当年621亿美元的芯片销售额。iSuppli表示，这比2005年的583亿美元上升了6.6%。
      “美国是电子设计大国，但倾向于把实际的制造业务外包给其它国家，这种对比非常强烈。” iSuppli的OEM支出分析师Min-Sun Moon表示。“虽然美国电子设备的实际生产在下降，但该国影响半导体支出的设计活动仍呈上升之势。”
      美国在2006年有英特尔、德州仪器等五家半导体厂家稳居十五强，尽管有韩国、日本、中国台湾在虎视眈眈，紧追其后；欧洲也在加紧步伐，强占席位，中国大陆（香港）和印度近年来发展迅速，但这并不能撼动美国的主导地位，它通过站稳本土，寻求海外合作的方式，在世界各地，显示自己独占螯头的实力。
      纵观2006年全球半导体市场，尽管欧洲、美国、日本等半导体产业发达国家略显疲态，市场销售额与2005年相比也有所衰退，但总体来说，亚太地区半导体产业的发展堪称一枝独秀。中国的飞速发展，韩国的表现亮丽，印度的异军突起，东南亚的奋起直追，更是令昔日老大们发出了“长江后浪推前浪的” 感慨。种种迹象表明，亚太地区今后将成为推动全球半导体应用不断前进的火车头。