全球半导体设计软件领导厂商新思科技（Synopsys）亚太区总裁柯复华，在“2007年电子信息产业发展回顾与展望研讨会”中指出，中国IC市场在全球的地位正在不断增强，而在IC设计技术的发展上，随着IC设计进入90纳米、65纳米等先进制程，DFM（可制造性设计；Design for Manufacturability）已成为产业发展的重要趋势。
      由电子时报、台北市电子零件商业同业公会，以及上海南汇区对外经济委员会共同举办的“2007年电子信息产业发展回顾与展望研讨会”，去年12月19日在上海浦东国际会议中心举行，吸引了200多位上海地区电子产业的代表参与，柯复华以“集成电路产业的挑战与契机”为题在会中演讲时，做了上述表示。

2010年中国IC产业的市场规模将达全球四成

      柯复华表示，2005年全球半导体市场成长趋缓，但中国却不受此影响，成长力道仍然强劲，较2004年成长将近三成，成长率居全球之冠。随着十一五政策的推动，中国IC产业可望更蓬勃发展，除了在IC设计、硅智财权等产业都将有长足进步外，芯片制造的能力和经济规模也可望达世界级水平，成为亚太地区芯片制造和IC产品研发的主要基地之一。柯复华强调，到2010年时中国IC产业的市场规模将达到全球四成（39%）的占有率，中国IC市场在全球的地位正在不断增强。
      其中，长三角地区是中国最重要的电子信息产业基地，有三分之一左右的产品都是在这个地区生产，同时这个地区也是中国IC产业的主要发展区域，国际级IC设计基地与国家级半导体封测厂皆设于此，晶圆代工则有中芯、和舰、宏力等厂商，2005年大陆单是在长三角地区的IC产业产值即超过420亿人民币。
      柯复华也说明，中国发展IC产业具有几项优势，一是国内市场需求庞大，像是消费性电子产品的3G手机、数字相机、MP3播放机、数字电视以及IC卡等市场需求仍持续加温，同时大陆的政策也很明确而有计划地扶植这项产业。根据十一五规划，将优先发展IC设计业，持续支持IC、新型元器件二大核心产业关键技术之研发，并扶植IC制程技术的研发与硅智产权交易复用IC产业等，让这项产业在全球市场上充满竞争力。

ICC是中国大陆推动产业发展的创新作法

      此外，中国大陆在扶植IC产业发展还有一项创新的做法，那就是藉由国家级的IC设计孵化基地（IC Design Incubation Centers），集中资源从事先进或特定功能的芯片设计，过去三年间，八个国家级的ICC已成功地完成近800项芯片项目的Tape-out。未来在“扶弱孵小转成扶大扶强；产业化基地进展成产业基地”方针指导下，ICC将与产业界实际需求更加紧密结合，催化大陆IC产业的成长与茁壮。柯复华还说，除了IC设计之外，在晶圆代工、封测厂、主机板、LCD屏幕等产业的带动下，大陆的半导体整体产业生态将逐步完整，值得大家的重视。
      在上述的产业趋势下，柯复华期许海峡两岸的IC设计业者，都更有全球化的思维来面对市场的变化与需求。他表示，以手机芯片为例，手机主要制造商如Nokia是位于芬兰、Motorola位于美国、Samsung与LG则在韩国，IC设计业者必须有能力迅速地于全球不同的地方支持这些手机制造商，才能真正符合客户的需求。因此，Synopsys秉持着推动产业、成就客户、发展自己的精神，致力协助全球各地客户发展自主技术，降低产品开发的成本与风险，协助客户加速产品上市（Time-to-Market）的时程。

DFM已成为IC产业发展重要趋势

      至于在IC的技术发展方面，柯复华表示，在0.25微米世代芯片的平均闸数达7.5M gates，设计业者通常面对的是Timing与Area等问题；到0.18微米世代时，芯片平均闸数达42M gates，业者在意的多为Timing Closure议题；到了0.13微米世代，芯片闸数多达55M gates，关心的议题则是Signal Integrity；而随着IC设计进入90纳米、65纳米等先进流程，漏电流（Leakage Current）与其它半导体物理特性的变异（Variation），已成为设计业者所必须面对的挑战。
       柯复华说明，当制程技术进入90纳米或更先进的技术之后，半导体物理特性的变异，已非以往单靠晶圆厂的技术协助就能掌控，也就是说，要成功制造出一颗组件，并维持稳定的高良率，不再只是制造端的责任，必须在设计初期就能够去考虑后期制造问题，这就是DFM的核心观念所在。
      而DFM技术的发展主要就是希望能有效解决上述的诸多挑战。整个IC设计流程已由以往着重设计收敛（Design Closure）的思维，逐渐朝向制造收敛（Manufacturing Closure）发展，DFM的概念被整合到设计实作当中，从Sign-off阶段同时向上与向下发展，并藉由EDA（电子设计自动化；Electronic Design Automation）工具的协助，来提高IC制造的良率。
      在这样的产业趋势下，设计业者需要的是何种EDA解决方案呢？柯复华说，除了要求功能（Performance）强大之外，如何有效提升生产效率（Productivity），并尽早获致可预测结果（Predictability），三方面都能面面俱到，才是客户最需要的解决方案。而根据许多独立机构的调查结果，新思科技（Synopsys）在技术及生产力都领先同业。

Synopsys是DFM解决方案的Leading Provider

      Synopsys是半导体设计软件厂商中对于DFM解决方案的Leading Provider。以Synopsys的“PrimeYield”为例，这项解决方案是以晶圆厂与整合组件制造业者（IDM）所使用的生产基线（Production-Baseline）技术与制造模式为基础，能够在芯片Tapeout前预测与矫正会对制造有所影响的设计型态，有效整合设计流程与制造技术，提升生产效能及缩短Time-to-Yield所需要的时间，并加速产品推出的时间（Time-to-Market）。（本文由新思提供、张琳一整理）
       PrimeYield并设有微影互通检查（Lithography Compliance Checking；LCC）模块，可在设计过程中尽早向使用者指出潜在的微影错误与制程变异；并有模型化基础的CMP模块，可找出与分析不均匀的金属填充区块；另外，关键区域分析（Critical Area Analysis；CAA）模块，可针对设计布局中较有可能产生良率毁损的区域，进行分析与改进，以提供设计者更高的可预测性。
      此外，Synopsys的Seismos与Paramos则是目前PA（Process Aware）-DFM解决方案中的领先产品，可以将制造端的Variation Information回传至设计端，让IC设计工程师能更有效的掌握Layout与Yields的效能。
      晶体管变异（Transistor Variability）是当前DFM制程中所必须面对的重要课题，而Synopsys这两组PA-DFM产品则可以有效处理这个问题。它可以藉由在设计流程中有效整合准确的实体模型（Physical Modeling），指出设计端与制造端的互动关系中的变异参数（Parametric Variations）。
       Seismos和Paramos并可有效解决设计时的两大Variability议题，一是由于Stress与周围环境影响而衍生的Proximity Variations，另一则是由Dies与Wafers间各项制程参数产生的Global Variations。这项解决方案可以藉由精确的制程之Physical Models，协助设计者有效克服制程变异的各项问题，而不必大幅修改整个实体设计流程。