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中芯国际创始人、原CEO张汝京曾说，第三代半导体是中国大陆半导体的希望。
据日本经济新闻亚洲报道，苹果公司正在寻找更多的中国大陆供应商，以让他们在生产最新的 iPhone 中发挥关键作用。
半导体行业供应链缺货情况自去年下半年延续迄今未止，而上星期晶圆代工厂的预告表明晶圆供应再次告急。同时在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆半导体发展有可能面临晶圆供应不足的局面。那么实现硅晶圆国产化替代成为了必然趋势，但事实上晶圆自给任重而道远。
3月14日-16日，第十六届慕尼黑上海电子展开幕，德微科技股份有限公司受邀参展。在接受大比特记者采访时，德微科技业务部经理陈俊宏表示，他们反其道而行，在台湾生产产品,从而做到技术上可替代欧美同行，价格上接近中国大陆企业。
联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。
中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体技术市场的新兴势力。
中国大陆半导体技术实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
维信诺与晶门科技有限公司 (“晶门科技”)在工业和信息化部电子信息产业发展基金项目的支持下，联手研发成功中国大陆首颗可实现qHD分辨率的 AMOLED驱动芯片。
