分立半导体是指具有分立的、非连续的能带结构的半导体材料。与集成电路中所用的半导体材料不同，分立半导体材料通常是单晶体或多晶体，具有更高的载流子迁移率和更好的温度稳定性。 分立半导体器件通常包括二极管、晶体管、晶闸管等，它们在电子电路中被广泛应用，如放大器、开关、稳压器、传感器等。分立半导体器件具有高速、高增益、低功耗、高可靠性等优点，在现代电子技术中发挥着重要的作用。 常见的分立半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）等。硅是最常用的半导体材料之一，广泛应用于集成电路和分立器件的制造。
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