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比亚迪半导体凭借在IGBT领域多年来积累的技术经验，集芯片设计、晶圆制造、封装测试、下游应用等产业链一体，立足核心技术，坚持自主研发，精耕产品设计，严控产品质量，保障售后服务，推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
三星电子不仅是手机生产商，作为全韩最大的电子工业企业，同时还涉及到IT、移动通信以及半导体业务，今年初三星带来了一款高带宽存储器产品，值得一提的是，这可是业界第一款懂AI的存储器产品。
微软9月份以72亿美元收购诺基亚移动终端业务的举动将使其成为世界上最大的购买硅产品的公司之一，有助于其扩大平板电脑和智能手机市场。微软是一家Windows软件制造商，预计在2014年以59亿美元购买半导体业务。
8月23日，美国光伏开发商SunEdison宣布其董事会已经一致决定剥离其半导体业务，并成立一家新公司SunEdisonSemiconductorInc.。该项业务的少数股权将以首次公开募股方式发行。
日前，在2013亚洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相，展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开，让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。
成立于1875年，拥有55年半导体市场经验的东芝，正在以更积极的形象诠释其半导体业务。
瑞萨电子退出了手机用半导体业务。多项出售谈判均遭到挫折。瑞萨电子当务之急是给亏损业务“止血”。为了实施重建，新管理层需要制定新的发展战略。
据日立介绍，虽然由于中国经济减速及欧洲经济危机等原因，功率半导体的市场环境发生了很大的变化，但今后从全球范围来看，各领域旨在实现低碳社会的举措仍会继续。
富士通2013年4月30日发布了2012财年(2012年4月至2013年3月)的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9%，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5%，为952亿日元，出现减收减益。
早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。
