半导体测试是半导体产业链中的重要环节,主要涉及到对半导体材料、芯片、成品等的性能和质量进行检测和评估。 半导体测试的主要内容包括但不限于: 外观检查:主要检查芯片的尺寸、形状、颜色等是否符合要求,以确保芯片的质量和性能。 电性能测试:这是半导体芯片测试的核心环节,主要测试芯片的电学参数,包括电压、电流、功率、电阻、电容等。需要使用专业的测试仪器和测试软件,以确保测试的准确性和可靠性。 功能测试:主要测试芯片的功能是否符合要求,包括芯片的输入输出、逻辑运算、存储等功能。这同样需要使用专业的测试软件和测
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电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要优于满量程的±0.02%。
现如今,全球范围内的半导体市场备受关注,在产业发展规模逐渐扩大的情况下,半导体迎锦绣前景,行业内人士纷纷对该市场表示看好的态度,也正因如此,掌握测试技能已成关键一棒,毕竟半导体测试对生产制造业是尤为重要的。
NI推出新的PXI SMU系列产品,适用于自动化半导体测试。全新的NI PXIe-4143 SMU每秒取样率为600,000,具有4个通道,堪称通道密度最高的SMU,非常适合多针脚半导体待测装置的平行测试,并且能以150mA将NI的多通道SMU输出範围提高至24V。这些功能有助于降低主要设备的成本、缩短测试时间,同时针对各种待测装置提高混合讯号的测试弹性。
为保护被测器件(DUT)在测试过程中不被损坏,2200系列可以设置电压极值以防电源输出过高电压,以及设置过压功能在达到过压极限时输出低于1V。这些极值还包括电流极限设置功能以控制流入DUT的电流幅度。另外,可编程定时器能在指定时间内隔内关闭输出,所以可将测试预先设置为无人模式,在一段持续时间内不必担心DUT电压或功率过大。
12月6日,纽约半导体测试商惠瑞捷公司(Verigy)周一与全球最大的半导体测试公司日本爱德万(Advantest Corp.)进入了一个收购谈判议程。
目前台系半导体测试专业厂的客户族群普遍以台湾IC设计公司为主,惟台厂面临调整库存压力,下单减缓,使得测试端的国外客户比重相对提升,包括京元电子和欣铨科技等台系封测厂的国外客户比重在第3季已拉升至40%以上。考虑到未来国外IDM厂委外释单效应,各家IC测试厂2011年皆聚焦于争取国外IDM客户。