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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。
中国，2020年7月13 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC)，以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性的要求
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将为1月8日 - 10日拉斯维加斯国际消费电子展带来一场非常特别的技术展会。
凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。
2016年10月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(STM)首款低功耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC)---BlueNRG-1，其兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低功耗蓝牙市场的需求。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，意法半导体的Cardiff卫星机顶盒系统芯片(STiH237)被创维(Skyworth)用于新的数字高清机顶盒。
7月1日消息，声控技术可提升穿戴式装置的易用性和电池续航能力。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)的新款基于软件的创新方案可以大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤。
日前，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，意法半导体的Cardiff卫星机顶盒系统芯片(STiH237)被创维(Skyworth)用于新的数字高清机顶盒。
随着国家能效政策的大力推广，越来越多的电机应用如洗衣机、风机、洗碗机、油烟机开始采样变频技术。在传统的电机驱动中，使用分立元件导致系统设计结构复制，可靠性降低，意法半导体(STM)推出针对小功率电机应用开发出一种结构紧凑，可靠性高的功率模块产品，称之为SLLIMM小型低损耗智能集成模块。
中国，2013年8月26日 —— 横跨横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和世界领先的 KNX家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技公司发布了可用于意法半导体所有的STM8和STM32微控制器的KNX通信协议栈。
