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长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
