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从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
HLMP-Lx75和HLMP-Hx74/75 LED系列的典型观看角度为40x100度，而HLMP-Ax74/75 LED的典型角度为30x70度。LED宽泛的典型观看角度和高亮度为户外应用提供最优化的性能。LED的环氧树脂封装包含UV抑制剂，可缓解长期暴露在阳光直射下的损害;另外，封装还具有高度防潮性，从而增强其在户外环境中的耐久性。
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管，新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装，提供透明环氧树脂封装和具有日光阻断滤波功能的版本。八款新器件针对烟雾探测、光栅中的探测器，以及各种消费类和工业应用中的数据传输进行了优化。
