碳化硅晶圆是一种由硅和碳组成的化合物半导体材料，被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等领域。 针对半导体行业应用的 SiC 晶圆划切，研究几种加工方法的特点及应用。
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8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。
