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类比IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市10日盘后公布2013年第2季(4-6月)最新更新财测
德仪于2004-2005年起已启动第二波的转型，将陆续退出baseband等行动通讯相关应用，回归耕耘类比IC(analogue)和EP(嵌入式处理器，Embedded Processing)的产品线。而他也指出，德仪今年较看好的应用为工业应用(industrial)和汽车(auto)。
随着LED照明市场愈加普及化，成为台湾类比IC业者积极抢食大饼的新战场，包括立锜、致新、F-IML安恩、F-昂宝、聚积都已经进场，贡献业绩快速升温，茂达最快也将在今年10月推出产品。
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将衰退。
凯钰科技多年来致力于开发高频宽光纤通讯类比IC，发挥其最擅长之光纤通讯混合讯号技术，持续开发出光通讯收发模组应用所须之限幅放大器、雷射二极体驱动器与整合型GPON IC等。由于光纤通讯市场之技术进入门槛甚高，凯钰科技算是全球少数几家能够开发光通讯之关键IC的厂商之一。
2010年初德仪宣布要以12吋晶圆厂来生产类比IC时，台系类比IC设计业者多表达存疑的态度，认为经济效益不太大。德仪随后在2010年下半，挑明将全面进攻类比IC产品市场，不过蚕食主机板、NB、数位相机及面板类比IC市场已久的台系类比IC供应商，还是隔山看戏，认为德仪此举应该是打到其他外商，打不到台厂。
台系类比IC供应商表示，由于客户端零组件及原材料库存水准不同，因此，在日本311强震过后，虽然大家手上多多少少都有一些库存，但其实每个零组件及原材料库存天数都不一样，所以，料源「长短脚」压力一直存在于客户端，只是到底谁的库存多、谁的库存少，大家当下都没有固定答案。
MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出，类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加，压缩投片空间，再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大，产能长期恐面临不足的窘境，估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落，未来将可能提供部分产能生产类比IC。
