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联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。
联电继宣布购并苏州和舰之后,执行长孙世伟28日再度宣布,以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权,未来联日将成为联电100%持股子公司,并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示,联电接连整并和舰、联日,意在扩大全球晶圆代工市占率,联电藉此可望立即提升总产能达15%,尤其面对近期晶圆代工产业整并态势,联电加速启动从内而外的全面整合动作,以因应晶圆代工市场愈趋白热化竞局。