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从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。
锗和三五族元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。
来自法国的市场研究机构YoleDeveloppement发布最新覆晶封装(FlipChip)市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶(underfills)、基板(substrates)及覆晶封装焊接器(Flip-Chipbonders)之资讯;该报告更新了对该市场2010~2018年的预测数据、详细的技术发展蓝图，以及从细节到总体性的方法途径，并探讨了
