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飞兆半导体采用 Power 56封装的30V MOSFET器件
飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET提供业界最薄的尺寸 (0.4mm) 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench®工艺设计，结合先进的WL-C
