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从消费电子的能效升级到车载场景的功率革命，本土厂商正凭借高集成度设计、高效能架构与车规级可靠性，在细分领域逐步实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越。
从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。
作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
华大电子推出的CIU32L0超低功耗安全MCU产品线是基于ARM 32位内核，最高频率可达48MHz，具有超低功耗、高集成度、高可靠性、高安全的特点。
LKS32MC03X系列MCU是凌鸥创芯针对电机驱动市场推出的紧凑型电机运动控制系列芯片。
未来电机驱动控制器在智能制造和创新应用领域的发展方向有三点,高集成度、高可靠性和低碳化发展。
led显示屏不断发展，驱动IC占据了重要的位置，驱动IC与逻辑IC以及MOS开关组成的周边IC共同作用于LED显示屏的显示功能。且决定了其呈现的效果。随着LED显示屏三高需求明显，来源于应用端需求驱动IC逐渐迈入了驱动IC高集成化的技术路线。
9月17日，华大半导体产品经理张立丰在第17届(深圳)电机驱动与控制技术研讨会中，主要介绍了高性能MCU在电机驱动上的应用。他认为，电机驱动控制器在智能制造和创新领域中发展将向着更高性能、更高集成度、更高可靠性方向发展。
