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全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。
2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。
2016年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在大联大电商上推广由其旗下品佳集团代理的联发科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗电可穿戴智能手表解决方案。
2016年7月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.)日前宣布，因应新兴市场对于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手机解决方案。此解决方案已获LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。
联发科技股份有限公司(MediaTek， Inc.) 今日宣布旗下双频802.11ac 无线接入点(AP) 及网络客户端(STA) 等设计参考获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台。
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领先供应商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) ，日前宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案—— MT7612x系列。
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出席该大楼落成启用典礼，见证联发科技在华发展历程的新里程碑。联发科技北京子公司将全新起航，以具体行动持续深耕并支持中国市场，携手合作伙伴推动智能移动
2012年全球手机产业的大事件之一，就是中国市场对智能手机暴增的需求;而在这波浪潮中收益最大的芯片供应商，非联发科(MediaTek)与展讯通信(Spreadtrum)莫属。
