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TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计公司龙头。
8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
MathWorks 今天宣布为 DGX系统和其他支持 NGC平台，基于NVIDIA GPU Cloud (NGC) 容器注册表提供新的 GPU 加速容器。研发人员现在可以利用 NVIDIA DGX 系统中或受支持云服务提供商的多个 GPU ，或选择 PC 和工作站上的 NVIDIA GPU，应用 MATLAB 中的深度学习工作流程。
ANSYS与NVIDIA合作推出第一款商用GPU加速流体动力学求解器，携手开发可显著加速大型多物理模型仿真的解决方案。
英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。
Imagination Technologies、高通、ARM和Nvidia是目前移动显示芯片市场的四大厂商。目前，主流的高端移动设备都在使用他们的产品。
博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。
NVIDIA日前宣布，发布的最新Green500榜单显示，NVIDIA Tesla GPU加速器正在为全球两大最节能的超级计算机提供处理动力。
处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片(SoC)方案。继辉达(NVIDIA)之后，英特尔(Intel)、联发科、高通 (Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署，藉此突显旗下产品的差异化，做大处理器势力版图。
4K2K电视持续放量，为了引领4K2K超高分辨率电视以及云端联网技术，各大芯片厂早已开始卡位，如NVIDIA推出 Tegra 4、高通祭出Snapdragon 800，相继支持4K视讯译码。然而，博通另从机顶盒角度发出攻势，在9日举办机顶盒芯片发布会，由博通资深副总裁暨宽带通讯事业群总经理Rich Nelson进行产品展示。
