半导体器件应用网

奇元裕新产品“划”出高效能 SNEC展聚焦半片及双面电池工艺 光伏电池2018-05-15 奇元裕原厂Kester在组件串焊方面，技术上不断创新突破，推出最新一代零卤素、低残留、低固态含量助焊剂，并将于5月29日上午在超级领跑者高效太阳电池、辅料及相关前沿技术论坛发表演说，欢迎组件厂商参与关注最新技术。

ROHM新开发出兼备低传导损耗 ROHM 转换器 半导体 晶圆 元器件2018-04-18 ROHM新开发出兼备低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列(短路耐受能力※3保持版)”和“RGW系列(高速开关版)”，共21种机型。

瑞芯微平板芯片安卓GO升级曝光，全系列芯片助力百种行业应用升级 瑞芯微 平板芯片2018-04-17 瑞芯微Rockchip携全系平板类芯片解决方案亮相。在大会上展出可应用于近百种行业的解决方案RK3399／RK3288／RK3368／RK3326／RK3126C及RV1108系列应用案例。

Molex 首次推出基于 100G PAM-4 的 25G/50G/100G/400G 产品解决方案 Molex 5G IEEE2018-03-26 (新加坡 – 2018 年3月22日) Molex 宣布推出基于 100G PAM-4 光学平台的 100G 和 400G 产品组合，其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。

Xilinx推出革命性的新型自适应计算产品 赛灵思 ACAP FPGA2018-03-23 2018年3月19日，加利福尼亚州圣何塞—自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))，今天宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品，名为ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform，自适应计算加速平台)。

最新专用USB-C控制器芯片：简化设计的高集成度、降低BoM成本并加快USB-C电源系统的开发 Type-C 连接器 电源适配器2018-03-22 USB开发者联盟(UBS-IF)推出的USB供电(USB PD)标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。

最新专用USB-C控制器芯片：简化设计高集成度并降低BoM成本 Type-C 控制器 MOSFET 赛普拉斯2018-03-22 USB开发者联盟(UBS-IF)推出的USB供电(USB PD)标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USB Type-C连接器实现的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。

聚焦IoT及车载电子 理光微电子深耕中国市场 理光微电子 IoT 车载电子2018-03-20 理光微电子与去年展会方向相同，以面向车载为中心，为了让客户更深入了解，特别增加了成功案例的展品数量，另外还展示了在智能化社会中不可欠缺的IoT产品所需的超低功耗DCDC、LDO等产品。今年备受关注的一款产品为针对汽车功能安全性方面的电压检测IC。随着自动驾驶应用方向新产品研发的普及，基于功能安全

“提供零缺陷产品” 记全球化规模的PCB综合服务商NCAB PCB综合服务商 NCAB2018-03-20 NCAB(昂森安贝)于1993年成立于瑞典，如今已分别在芬兰、德国、波兰、英国、美国、中国等13个国家设立分公司。NCAB立足于提供交期快捷、品质可靠、综合成本低的PCB产品和服务。至2017年，NCAB的PCB年销售额已达1.6亿欧元，发展成为全球规模的PCB综合服务商。

Littelfuse推出用于电源转换系统的超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET Littelfuse 半导体 MOSFET 电源转换2018-03-16 Littelfuse与从事碳化硅技术开发的德州公司Monolith Semiconductor Inc.新推出两款1200V碳化硅(SiC) n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。