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效率提高百倍 阿里达摩院发布新一代AI语音芯片技术 芯片 AI2019-08-22 在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上，阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros，该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。

Power Integrations推出的全新CAPZero-3 X电容放电IC，符合IEC60335标准 Power Integrations IC2019-08-21 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年8月20日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日发布CAPZero™-3系列器件，这是该公司最新一代精良且节能的X电容放电IC。

中国电科发布“海雀”认知处理器，可用于神经网络边缘计算 处理器 边缘计算2019-08-19 中国电子科技集团有限公司认知与智能技术重点实验室近日在北京发布了“海雀”神经网络认知处理器。

儒卓力新产品：来自香港晶体的超稳定GNSSDO器件 振荡器2019-08-16 港晶体有限公司推出K-STAR系列全球导航卫星系统规格振荡器(GNSSDO)产品。这款要求严苛的K-STAR GNSSDO晶体振荡器接收来自卫星的信号以产生高精度1 PPS(每秒脉冲)输出，可同时接收来自GPS、GLONASS、北斗和GALILEO卫星的信号，其外形尺寸为155 x 165 x 55 mm，在儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn有供货。

业界首款7nm EUV产品来袭！三星正式发布Exynos 9825芯片 芯片 三星2019-08-12 8月7日，三星正式发布全球首款7nmEUV芯片Exynos9825，该芯片将晶体管性能提高了20-30%，功耗减少了30-50%。

上海莱狮 (无锡莱士） 半导体专利方案首发 LIS947X系列 上海莱狮 半导体2019-08-07 上海莱狮尽心竭力八年来对LED客户的服务，秉乘服务至上，客户至上的原则，在LED驱动行业取得了一定的成绩，也积累了优良的口碑。将LIS品牌导入到我们每一位客户，让莱狮芯深入到世界每个角落，”一颗莱士芯，一盏明亮灯”。

东芝推出XL-FLASH 3D SLC NAND 读取延迟小于5微秒 东芝 NAND 闪存2019-08-06 在去年的闪存峰会上东芝发布了XL-FLASH，新一届的闪存峰会将于明天在圣克拉拉拉开帷幕，东芝将首次发表主题演讲。

Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC 电源 Power Integrations2019-07-26 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年7月25日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC的新成员

联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展 AI AIoT 5G2019-07-15 随着AI在语音识别和影像识别被广泛应用于各行各业已成趋势,联发科技于7月9日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。

Diodes 公司推出差动频率缓冲器，可满足太比特通讯中更高设计裕度的需求 5G 网络2019-07-12 Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日推出 PI6C59xxxxx 系列差动频率缓冲器。PI6C59xxxxx 系列包含 13 款装置版本，涵盖高速网络中使用的所有主要讯号技术，支持高达 400Gbit/s 的以太网络速度，非常适合高效能应用，例如数据中心和 5G 基地台。

Xsens 发布新 MEMS 惯性传感器：极高性价比订立市场新标杆 Xsens 传感器2019-07-12 近日，Xsens发布新一代MEMS惯性传感器MTi 600惯性传感器系列，MTi 600系列为业界拓展全新局面，从空间充裕的低成本、消费级MEMS传感器到极高规格、设备昂贵的军事/航天应用，Xsens新一代惯性传感器均游刃有余。

Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV IGBT及SiC双功率模块 Power Integrations2019-06-27 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年6月26 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出SCALE-iFlex™门极驱动器系统，新产品适合耐用介于1.7 kV至4.5 kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC) MOSFET功率模块。