15mm 爬电距离、±2.4mV 测量精度、链路断裂可恢复通信，TI 通过系统设计响应储能 BMS 的挑战与转变。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
从GMOV合封到软桥先进封装，沃尔德试图以结构整合和封装演进，在被忽视的保护器件赛道打出一套突围法则。
当中国激光产业迈入从规模扩张到价值跃迁的临界点，技术纵深能力正成为企业穿越周期的关键锚点。维科网·激光【2025激光智造领航者】专访首站独家对话黄治家董事长，解码杰普特的升维战法。
随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？
PI近日宣布推出1700V氮化镓(GaN)开关IC，这一技术突破有哪些亮点?它将如何影响高压氮化镓市场?
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。
在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。
作为本土电容器企业，绿宝石凭借二十年的技术创新与市场深耕，在高端电容市场取得了显著突破。从铝电解电容器到叠层式固态电容器，绿宝石是如何做到的？
“卷”无止境，国产MCU厂商们何去何从?技术创新是唯一出路吗?航顺芯片差异化发展布局或许能为这一问题带来新的思考视角。
海格电气大中华区董事总经理欧阳彤先生接受千家网专访，探讨“双碳”背景下，配电的发展创新如何赋能各行各业，实现可持续发展。
随着家电换新政策的落地，智能家电市场需求急速上升，消费者的需求变得越来越复杂和多样。技术创新不再只是锦上添花，而是MCU厂商们能否在市场中站稳脚跟的关键。作为资深的本土MCU厂商，中微半导的布局与思考，或许能为行业带来一些新的启发。
永源微拓饵系列大电流综合解决方案帮助客户降低20%成本。看高性价比功率器件厂商永源微如何走过他们的”航天“之路。
2023年广州光亚展上，芯科科技亚太区生态高级经理刘俊接受半导体器件应用网专访。
据统计，目前国内以SiC、GaN为代表的第三代半导体主要制造商已达147家。
新冠疫情加速了医疗电子的快速发展，智慧医疗的模式也在防疫工作中有了实践，但是疫情过后，智慧医疗又该如何发展？
4月份多家电器厂商披露第一季度业绩下降。在疫情和高库存的压力下，各大家电厂商纷纷行动，不断进行技术升级，向智能化高端化迈进。
如今在“新基建”的浪潮下，5G网络建设所需要的基站微波芯片、天线调谐、滤波器、PA、LNA等核心硬件需求将会得到大幅度增加，而立积电子在集成电路芯片设计所采用的工艺在成本、易于集成方面都具有业界一流的优势。
为了打破疫情期间经济低迷的局面，国家政策支持“新基建”项目已经加速落地，那么强大的动力电池电路保护是必不可少的。电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受过压、过流、浪涌、电磁等干扰情况下不受损坏，伴随着5G通信、汽车行业、智能领域等产业发展壮大，对于电路保护器件的要求也随之严格苛刻
在5G和物联网发展的大背景下，作为核心部件，MCU的发展需求逐渐扩大。虽然面临着市场竞争和技术难题，但是国产替代给了国产芯片厂良好的发展机会，随着汽车电子和物联网导入MCU，需求可能呈爆发式增长，届时，国产MCU产业从量级到质级的裂变指日可待。
随着语音识别技术在人工智能领域上不断被应用，社会各个角落随处可听到语音引导的声音。根据Research and Markets报告显示，到2023年，语音识别市场的价值将达到180亿美元。
2019年12月22日，电气工程学院电机与电力电子装备教研室的高嵬带来了演讲，高嵬从事电机设计多年，本次演讲就结合舰船环境，针对大功率直流电源分享技术经验。
贸易冲突暂告一段落，中国企业短期内大概率不用再担心芯片断供的问题。但这次持续长达一年多的贸易冲突，无疑给国人上了一课，深刻体会到缺“芯”少魄之痛。
2019年12月19日—21日，“ELEXCON2019深圳国际电子展”在深圳会展中心成功举办，本次我们采访了深圳市中微半导体有限公司，副总经理柳泽宇先生，近距离了解行业动态。
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