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LED inside分析师余彬表示，2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。
今年年初以来，LED照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出 现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产品供不应求的情况下，产业链各环节的企业是如何应对的?这一波行情能持续多久，又会对产业产生怎样的影响?《中国电子报》特别约请业内专家和主流企业代表共同探讨。
在经历投资热、价格战、洗牌潮之后，LED行业正在走向产业整合阶段时代。在国家政策的支持和下游市场需求的带动下，中国LED行业发展迅速，形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的LED产业链体系。中国LED产业历经了跌宕起伏的2012年后，在“市场乱象”和“政策风光”的双重局面下，迎来了2013崭新的格局。
近年来，LED产业在背光市场的拉动下呈高速增长态势。据高工LED产业研究所统计，2012年中国LED行业总产值达2059亿元，同比增长32%，其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为72亿元、397亿元、1590亿元，同比分别增长20%、24%、37%。
目前，全球半导体照明产业已形成美国、欧洲、亚洲三足鼎立的产业分布与竞争格局，其中亚洲以日本、韩国、中国为主。美国和日本在上游芯片设备领域处于世界领先地位;中国台湾地区在上游芯片和中游封装的实力也不容小觑;在欧洲，传统照明巨头飞利浦、欧司朗等均强势进入LED照明产业。
两岸在LED照明产业交流与合作方面有着良好的基础，大陆在下游应用方面市场巨大且传统照明产业基础较好，台湾上游外延芯片和中游封装方面基础较强，开展两岸合作，促进优势互补，对于提升两岸LED照明产业国际竞争力具有重大意义。
而近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装，由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数，因此各方人马纷纷投入。
近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装，由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数，因此各方人马纷纷投入。 就在政府持续补贴的情况下，封装业快速起家。由于组装入门门槛更低，依靠劳力密集就可以起家。虽然组装需要的技术水准低，不过目前仍有约40%的利润，自然吸引许多厂商投入。
近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装，由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数，因此各方人马纷纷投入。 就在政府持续补贴的情况下，封装业快速起家。
深圳LED已形成较完整的产业链和配套能力。深圳LED企业分布在上游衬底材料、外延片和芯片，中游封装、下游应用及配套产品。已形成了国内相对完整的产业链，并在产业链中下游形成了一定的产业集聚。
