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国产SiC企业基本半导体首份财报出炉！基本半导体此次的毛利率首次转正，有利好指向。但是对于SiC的生产销售如何转化为更高的利润仍待考察。
8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。
基本半导体宣布对部分产品价格进行调整，最高上调幅度不超过25%，涨价潮的影响不止停留在半导体行业内部，它正在向下游实体经济传导，并悄然重构整个供应链的合作逻辑。
6月21日，国内第三代半导体行业传来最新消息，国产SiC企业基本半导体通过港股IPO聆讯，这在某种程度上标志中国第三代半导体产业迎来利好。
4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线，其主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。
深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，博世创投，力合金控以及新股东松禾资本、佳银基金等机构联合投资。基本半导体董事长汪之涵博士表示非常感激各投资方和合作伙伴对基本半导体的支持和信任。如今南京浦口、北京亦庄等地半导体产业链建设正如火如荼进行着，为国家“双碳”战略目标实现作出贡献。
电动汽车以“绿色出行”概念闻名，环保低碳生活的观念使得我们重新开始了解新能源汽车的存在价值与意义，作为新能源车的核心器件，碳化硅功率器件的应用需求高涨，现今，基本半导体SiC功率器件准备就绪，目标是它——新能源汽车领域。
