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最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合，在40V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件，并且推出了80V和100V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。
好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。
本文主要介绍了IC,IC芯片封装方式，分别有金属封装、陶瓷封装和塑料封装，塑料封装的成本是最低的，类型最多的封装，其次还介绍了IC电源完整性设计，最后就跟小编一起来详细了解IC封装吧！
功耗是工业和汽车应用 DC/DC 转换器设计师面临的重大问题，因为这类应用需要大电流，但是空间受限。用高性能分立式组件可以构成高效率稳压器，但是其费用之高和解决方案占板面积之大却使这种方法令人难以承受。
美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码：CY)今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。
全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel® 公司(NASDAQ: ATML)今日宣布推出业界最低功耗和最小封装的量产型Bluetooth® Smart 解决方案。该设备在3.6V电压时的接收电流强度仅为4mA，发送电流强度仅为3mA，于部分应用中可将电池寿命延长最多一年以上。
