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美国加利福尼亚州圣何塞，2024年5月7日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今天宣布达成协议，收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(OTCQB场外交易代码：ODII)的资产。
在可穿戴设备不断发展的各个领域中，有一项产品类别备受关注，那就是头戴式显示(HMD)，也称之为近眼显示(NED)。根据用途，HMD可以大致分为两类，即虚拟现实 (VR) 和增强现实 (AR)。
本文采用嵌入式技术开发车载防盗装置，一方面能增强控制能力，提高汽车防盗的智能化程度。另一方面，缩小了装置的体积，提高了该装置应用的灵活性，同时也为将来进一步增强汽车电子的功能提供了扩展的空间。由于篇幅有限，本文只对硬件电路做介绍。
IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert表示，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了传统技术之外，器件、制造及材料的技术革新变得不可或缺。
伴随着LED产业在2013年的逐步回暖，LED照明在商业场所、户外路灯等领域正呈现出蓬勃发展势头。围绕LED照明的进一步推广应用，在驱动IC、光源、封装、灯具设计等各主环节上，众多行业厂商都将更高能效，且性价比更优的解决方案摆在技术开发的首要位置上。
(CSA北京， 2013年7月1日) 由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办，丰田合成协办的“白光LED专利研讨会”将于2013年7月12日在上海喜来登太平洋酒店举办。作为全球一流的LED技术开发和生产制造商，丰田合成的顶级专家以及国内知名企业代表将齐聚一堂，并围绕白光LED专利问题及关于海外市场的IP对策及建议展开深入的交流和探讨。
国家半导体照明工程研发及产业联盟（以下简称“CSA”）秉承服务企业宗旨，联合有关单位相继成立了半导体照明联合创新国家重点实验室、CSA中国LED应用推广中心，在推动中国半导体照明产业共性技术开发和标准体系建设进程的同时，为半导体照明企业创造核心价值。
近日，中国节能减排新文件的发布，让汽车业掀起了新的波澜，内燃机的效率提升也成为了新的需求，这让很多致力于新技术开发的企业看到了商机和未来发展趋势，其中就包括霍尼韦尔。该公司称，其涡轮增压技术部所开发的技术将加速布局中国涡轮增压市场。
快捷半导体(FAIRCHILD)运用Optoplanar技术开发出一款采用宽体五引脚SOP封装的高度抗噪声逻辑开关光耦合器——FOD8160。
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 日前宣佈共同开发并合作生产40 奈米 (nm) 嵌入式快闪记忆体 (eFlash) 製程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 晶片设计为基础的技术开发，以及採用 40nm 製程的车用微控制器及安全晶片的製造。新一代 40nm eFlash 微控制器晶片将在格罗方德不同的据点生产，初期于新加坡，后续则将转移到位于德国德
