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2023年10月8日，澳大利亚悉尼—— 随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
随着以往10 年中国无晶圆厂IC企业(比如海思半导体)的崛起，对代工服务项目的要求也有一定的提升。中国是上一年全球唯一的纯晶圆代工市场销售增长的地域。
到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless)，仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立，最后是以ARM为代表仅出售IP(知识产权)授权的商业模式出现了。
法国无晶圆厂IC新创公司BeSpoon AS与法国半导体研究机构CEA-Leti最近共同展示了一款脉冲无线电超宽频(IR-UWB)芯片，据称可实现达几公分距离的测量精确度。
高性能射频集成电路(RFIC)的无晶圆供应商Peregrine Semiconductor Corporation日前宣布，公司推出了一款通过汽车电子协会(AEC)Q100认证的SPDT射频开关。这款HaRP技术增强型PE42359开关已通过AEC-Q100 Grade 2认证，表明该产品能够在更广的温度范围(-40到+105℃)内工作。该开关采用微型6引脚SC-70封装，适合各种汽车应用，如遥控
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?
产业界对中国无晶圆厂IC设计业者锐迪科微电子(RDA Microelectroics)与展讯通信(Spreadtrum Communications)考虑合并的传言已久，这可能有一定程度上的现实基础，但锐迪科看来是在等待出价更高的买主。
所有的中国无晶圆厂芯片业者──除了展讯(Spreadtrum)与锐迪科─ ─都是只有做智能手机用的应用处理器，他们接下来要做什么?
