无晶圆厂模式公司(Fabless)又称为IC设计商,指那些仅从事晶圆,既芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。无晶圆厂也被称作Fabless,它是一种只从事芯片设计与销售,而不涉及制造、封装和测试等环节的一种产业运作模式。这种产业模式的优点是运行费用较低,投资规模较小,转型灵活。公司自己拥有和经营的半导体工厂将需要在资金、人员和资源投资方面做出重大投资,因为这需要足够的空间、基础设施、相关设备、熟练的员工和存储设施来补充制造过程,更不用说与所需材料和技能、废物处理
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专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布在现场测试中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow实现16公里(10英里)视频连接。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品,包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
随着以往10 年中国无晶圆厂IC企业(比如海思半导体)的崛起,对代工服务项目的要求也有一定的提升。中国是上一年全球唯一的纯晶圆代工市场销售增长的地域。
到了上个世纪80年代末,以台积电为代表的代工业务独立。之后,专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless),仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立,最后是以ARM为代表仅出售IP(知识产权)授权的商业模式出现了。
法国无晶圆厂IC新创公司BeSpoon AS与法国半导体研究机构CEA-Leti最近共同展示了一款脉冲无线电超宽频(IR-UWB)芯片,据称可实现达几公分距离的测量精确度。
过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:它们将何去何从?
产业界对中国无晶圆厂IC设计业者锐迪科微电子(RDA Microelectroics)与展讯通信(Spreadtrum Communications)考虑合并的传言已久,这可能有一定程度上的现实基础,但锐迪科看来是在等待出价更高的买主。