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2026慕尼黑上海电子展即将开幕,瑞能半导体将在N5馆536号展位展出全线功率产品。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。