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本文论述了压敏电阻瓷片变形机理。根据瓷片变形影响因素，制定相应改善验证，根据改善效果分析了瓷片变形最优改善方法，其中烧结层数、压片方式和垫板平整度对变形均有较好的改善效果，采用压片方式加平整垫板的组合方式可进一步降低变形率并且适合批量化生产，并总结出延长垫板使用寿命的方法。
制造自由，正在成为半导体产业的结构能力。这场合作预演了应对高关税政策的生产交付路径重构。
艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和高性能版，该系列提供经济型与高性能版，无论是科研、教育还是生产领域，IT-N6300都能在基础测试与高精度测量之间提供高效、精准的解决方案，助力提升工作效率与测试精准度。
本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。
48V系统以其提升燃油经济性和减少排放的能力，已经成为汽车生产企业和上游供应商关注的焦点。如今48V市场发展前景和发展态势如何？这种变化讲给元器件应用带来哪些新的需求？
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。
2024年10月25日-27日，以“AI时代的新质生产力”为主题的“第十届中国行业互联网大会暨CIO班19周年年会”将于湖南·张家界重磅启幕！本次年会的“先导篇”——10月19日“第十届中国行业互联网大会暨CIO班19周年年会”特别设置了CIO百人会北京会场。
Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。
2024年10月25日-27日，由CIO时代主办，新基建创新研究院作为智库支持的国内年度最大规格CIO盛会——以“AI时代的新质生产力”为主题的“第十届中国行业互联网大会暨CIO班19周年年会”将于湖南·张家界重磅启幕！本届大会将特别设置“公共服务专场”。
2024年10月25日-27日，由CIO时代主办，新基建创新研究院作为智库支持的国内年度最大规格CIO盛会——以“AI时代的新质生产力”为主题的“第十届中国行业互联网大会暨CIO班19周年年会”将于湖南·张家界重磅启幕！
