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目前，国产车规级芯片市场占有率尚不足30%，而车规级MCU的市场份额更是仅有5%。在供应链自主化的发展趋势下，国产芯片上车面临怎样的现状？随着布局企业越来越多，未来发展前景如何？
本周，英飞凌、圣邦微等半导体厂商发布新品，涵盖半桥模块、降压转换器、车规运算放大器产品，广泛应用于轨道交通、工业电源、汽车应用等多个领域。
多家半导体大厂发布车规级新品!涵盖车规电源管理芯片、车规级光伏MOSFET驱动器等等，汽车电子应用领域再得强劲技术赋能。
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。
2024年6月14日，灵动微电子受邀参加了由上海汽车芯片产业联盟主办的同“芯”协力,共筑辉煌 ——“走进上汽集团”对接交流日活动。
随着智能网联汽车的飞速发展，整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革，同时，基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地。然而，智能网联技术在给人们生活带来便捷的同时，也带来了更为复杂和严峻的汽车网络安全问题。
