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凭借这一突破性的300mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长。利用现有的大规模300mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率。300mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平。
在峰会上，总投资80亿元的长电绍兴项目正式签约，不仅如此，绍兴300mm集成电路中道优秀封装项目于开幕会上正式启动了。
Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外，还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议，XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。
富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本
意法半导体(ST)宣佈其在28nmFD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋(300mm)晶圆厂导入该製程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技术的能力。
三星16号产线启动日程与9号产线转换制造设备的日程可能也将延期。三星位于华城的16号存储器产线正在进行建设，且为提升系统芯片产能，准备将生产 200mm系统LSI的9号产线改造为300mm规格的系统LSI终端专用产线。外传9号产线当初为每月可处理3万颗的规模，目前可能先减少2，000颗水平的投资规模。
据中芯国际官方网站的介绍，公司目前在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂
受中国4万亿投资计划以及3G开始运营的刺激，客户需求增长特别快，电子行业上的缺货从去年3月开始已经持续有一年半。而德州仪器(TI)为解决这个问题不遗余力，2009年3月开始出现缺货后，在2009年6月，TI在菲律宾建成全球最大的封装/测试厂；2009年9月，在美国Dallas设立全球第一个300mm的模拟生产厂；2010年7月在日本Aizu收购了晶圆厂。如果加上10月份收购的成都工厂，那么从200
