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先进封装（本文将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。
Vishay，采用BGA封装，新型超高精度，表面贴装，电阻网络，业界最佳，稳定率 Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出三款超高精度的Bulk Metal® Z箔表面贴装电阻网络 --- 2电阻的VFB1012D分压器，3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N，在目前BGA(球栅阵列)封装的产品中具有最佳的稳定率。器件在0～+60℃、-55℃～+125
maxim，支持FIPS 140-2安全等级3和4，安全监控电路 Maxim推出业内最安全的监控电路DS3645，用于服务器、加密协处理器、POS终端和安全通信系统。作为Maxim安全监控电路系列产品的最新成员，该器件集成了实时时钟(RTC)、自动电池切换和I²C接口。DS3645提供主动防篡改检测，检测到篡改事件后可快速擦除密钥存储器；器件提供无铅CSBGA封装，增强了安全性。8路未指
爱特梅尔推出SAM9R64 — 内嵌高速USB设备的ARM微控制器， 采用球间距为0.8mm的10x10mm BGA封装
