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IC制造行业呈现出一个明显的趋势，即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移，而IC厂商数量将会持续缩减。
6月20日，为期两天的深圳(国际)集成电路技术创新与应用展在会展中心六号馆拉开帷幕，这次展会分为封装测试、IC制造、IC设计服务、IC设计四大板块，旨在展示集成电路整个产业链的创新发展成果。
在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。
在经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，智能终端、电视与计算等关键消费电子产品成为推动芯片营业收入与需求增长的主要动力。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics)推出新款电池剩余电量指示芯片。
根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。
联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。
尽管全球景气一片低迷，但是在智慧型手机与超薄笔记型电脑持续发烧下，上游半导体产业在2012年仍旧维持成长态势，而台湾在全球半导体产业中，IC设计、IC制造或IC封测等领域都占举足轻重的地位。
专利“倍增”的背后，凸显的是新区众多企业知识产权意识的集体觉醒。采访中，王新春坦言，对一些企业来说，重视专利，是痛定思痛后的一种选择。一家IC制造企业在晶圆生产时，曾卡壳于一项关键技术，最后只得花了整整1亿美元从一家美国企业购入。近年来，国外巨头频频舞动知识产权“大棒”为国内企业出口设置层层壁垒，也给众多锡城企业上了一堂堂代价不菲的“现实课”，“要么哑巴吃黄连，被迫离开市场，要么让知识产权也成为保
