IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1,200V 2个型号:BSTxxxD12P4A1x1)。
常用的IC封装方式有:COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。简单的介绍每一种封装方式适应于哪种应用场景。一般情况下主要使用的封装方式是COB和COG。
本文主要介绍了IC,IC芯片封装方式,分别有金属封装、陶瓷封装和塑料封装,塑料封装的成本是最低的,类型最多的封装,其次还介绍了IC电源完整性设计,最后就跟小编一起来详细了解IC封装吧!
发光二极管(LED)驱动积体电路(IC)架构掀革新。LED驱动IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案,将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外,以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求。
长久以来,晶片封装材料产业多为国际大厂所把持,随着3D IC封装制程逐步成熟,也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出,国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域,前期可采取国产材料搭配现有的国外设备,等待国产设备技术成熟后,将可搭配国产材料进入试用与量产阶段,卡位庞大的3D封装材料新市场。
Silicon Labs宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品。新型Si4825/27/36 AM/FM/SW接收器提供更卓越的收音机波段覆盖和16引脚SOIC封装选项,将极大减轻ATxD收音机产品的设计和制造压力。新型Si48xx收音机IC可提供“集所有功能于一身”的单芯片接收器解决方案,适用于桌面和便携式收音机、立体声音响、迷你/微系统、手提音
毋庸置疑,智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品,这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小,也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力,同时还要求电池寿命更长。
结合母公司覆晶IC封装技术与兆邦子公司LED COB多年实务经验,共同开创首家量产实现的LED新世代产品。
从国外发展趋势看,MEMS的封装类别一般都沿用已经标准化的IC封装结构形式,或者加以改进来适应MEMS要求,力争采用更多的现有IC封装架构实现MEMS的封装。采用新型封装结构及其技术,建立MEMS封装单元库,注重成本的新封装结构与MEMS研发之间的进一步整合,成为另一个发展趋势。
目前台湾IC设计、DRAM全球市占率已居第二,分别达28%、20%,晶圆代工、IC封装、IC测试等全球市占率分别为68.5%、47.3%、65.2%,稳坐全球之冠,表现亮眼。