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KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray®HighTemp 4mm即時温度测量系统。
KLA-Tencor 公司今天宣布，为芯片制造商推出一款新的电子束检测系统—— eS805TM。此系统得益于 KLA-Tencor 二十余年的电子束检测开发与生产专业经验，对于非常细小的瑕疵以及造成集成电路问题的缺陷(例如断路、短路或可靠性问题)，具有超强的检测能力。这些能力让 eS805 成为晶圆厂整体晶圆缺陷控制程序中与光学晶圆检测系统的有益补充与辅助手段。
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。
KLA-Tencor 推出用于测量等离子室效应的 pLASMAVOLT X2 KLA-Tencor 公司今天推出了 PlasmaVolt™ X2，可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。由于增加了内嵌式传感器数量，且空间分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 对各种参数的变化极为敏感，例如无线电频率 (RF) 功率、气流、磁场及等离子室设计。这种等离子行为测量和特征化系统能
KLA-Tencor 推出磁盘驱动器基片和盘片缺陷检查的新技术 KLA-Tencor 公司今天针对硬盘驱动器基片与盘片高级缺陷检查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在备受肯定且已量产化的 Candela 产品线基础上，专为帮助制造商识别与分类诸如凹陷、凸起、微粒及隐藏缺陷等亚微米级关键缺陷而设计，可以提升良率，降低检测的总成本。
KLA-TENCOR表面轮廓仪太阳能测量需求
KLA-TENCOR 针对科学与太阳能测量需求推出新型 P-6 表面轮廓仪系统
KLA-Tencor 推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机
KLA-Tencor 推出第十代电子束侦测系统，实现 4Xnm 和 3Xnm 生产
