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本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
英飞凌、意法半导体、恩智浦等半导体巨头纷纷发布新品。
半导体巨头，业务进行重组！
7月16日，有消息称，美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。
美国英特尔等半导体巨头将采用生产成本可降低一半的新一代半导体技术。最早将于2017年将半导体材料晶圆的直径扩大至目前的1.5倍，把半导体芯片的生产效率提高1倍。这是英特尔时隔15年前再次加大晶圆尺寸。
IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新调研报告显示，2012年，工业半导体市场总营收301.5亿美元，其中前10位厂商(4家美商、4家日商及2家欧商)占121.9亿美元，约40.4%。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，明显在与台积电抢单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前，台积电已誓言将加速发展先进制程技术，希望在10nm附近全面赶上英特尔。
作为全球和中国电子业的风向标，第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2013年2月28日在深圳会展中心揭开帷幕，进行为期3天的不间断的技术、概念、设计、交流和教育盛会!届时国际半导体巨头及中国本土厂商将闪亮登场。
台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。
据人民网报道，随着中国3G通讯事业的发展，国际半导体巨头纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。日前，半导体制造商飞思卡尔在中国召开论坛，邀请业内人士，期待能在TD-SCDMA这个大蛋糕中获得机会。
