有关“台湾半导体”的最新话题,搜索210 次
台湾半导体照明TSLC,以高功率LED灯珠,采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术,提供高性价比的解决方案,协助客户发展客制化的特色产品。
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长。不过,资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示:「从区域市场来看,亚太地区为最大半导体市场需求来源,特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业,也相当看好,预估有13%的成长,其中记忆体触底反弹,可望有较大幅度成长。
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告,当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元,较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整,以及PC需求惨淡,衰退9.0%,为半导体次产业表现最差者。
根据ITIS发布研究报告指出,2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨,以下为其分析:
台湾半导体巨头台积电表示,相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。
据今年相关数据我们可以了解到,由于半导体寒冬将至,台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆,就有可能是一个不错的避风港。
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及材料投资金额,2012年台湾相关设备资本支出全球第2,达90亿美元;材料投资更将达100亿美元,超越日本成为全球最大市场。展望2012下半年和2013年,台湾半导体产业链各领域表现,仍将傲
Solarzoom光伏太阳能网讯 台湾半导体巨头TSMC日前宣布,转换效率达14.2%的组件已开始下线。TSMC公司生产CIGS薄膜组件,其采用的技术获得加州初创企业Stion的许可。
2010年全球半导体景气回升,估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准,年成长率将达到近30%的水准。展望2011年,全球终端市场维持稳定成长态势,不过长期成长力道趋缓,预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和,资策会MIC预估,2011年全球半导体市场规模将达3,079亿美元,年成长率约5.8%,而台湾半导体产业总产值也将达到1.7兆元,较2010年成长6.2%。
LED芯片、封装指数弱于大盘:台湾6月LED芯片指数下跌2.24%,LED封装指数下跌3.73%,同期台湾半导体零组件指数上涨2.58%,台湾加权指数跌幅0.07%,6月LED芯片、封装指数走势显著弱于同期半导体零组件指数和加权指数。