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台湾半导体照明TSLC，以高功率LED灯珠，采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术，提供高性价比的解决方案，协助客户发展客制化的特色产品。
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度成长。
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4，059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9.0%，为半导体次产业表现最差者。
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。
据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。
在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年台湾相关设备资本支出全球第2，达90亿美元;材料投资更将达100亿美元，超越日本成为全球最大市场。展望2012下半年和2013年，台湾半导体产业链各领域表现，仍将傲
Solarzoom光伏太阳能网讯 台湾半导体巨头TSMC日前宣布，转换效率达14.2%的组件已开始下线。TSMC公司生产CIGS薄膜组件，其采用的技术获得加州初创企业Stion的许可。
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2，910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会MIC预估，2011年全球半导体市场规模将达3，079亿美元，年成长率约5.8%，而台湾半导体产业总产值也将达到1.7兆元，较2010年成长6.2%。
LED芯片、封装指数弱于大盘:台湾6月LED芯片指数下跌2.24%，LED封装指数下跌3.73%，同期台湾半导体零组件指数上涨2.58%，台湾加权指数跌幅0.07%，6月LED芯片、封装指数走势显著弱于同期半导体零组件指数和加权指数。
