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本文主要介绍了IC,IC芯片封装方式，分别有金属封装、陶瓷封装和塑料封装，塑料封装的成本是最低的，类型最多的封装，其次还介绍了IC电源完整性设计，最后就跟小编一起来详细了解IC封装吧！
近日，大功率射频 (RF) 功率晶体管的全球领导者飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)日前宣布已经售出超过 1.75 亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管，达到了业界难以企及的里程碑高度。
恩智浦半导体NXP SEMICONDUCTORS N.V.(NASDAQ：NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。
BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围 内，精度为±1%，零点失调不大于±300μV。
随着最新PN整流器——PNS40010ER的发布，恩智浦扩展了采用FlatPower封装的二极管产品组合。这款400 V、1 A器件能够以标准开关时间支持高功率密度，并且采用小型SOD123W FlatPower塑料封装。通过使用高效率电源技术，它非常适合用于温度高达175 °C的高温应用。由于斜切式砌合技术可承受高达32 A的浪涌脉冲，所有的标准开关应用均可使用该项技术——无论是消费电子还是汽车
当其它品牌的 MEMS麦克风厂商还在生产采用金属盖的麦克风芯片时，意法半导体率先推出了业界独一无二的创新的塑料封装。意法半导体的创新封装工艺可确保麦克风具有优异的电声性能，以及无与伦比的机械强固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风的尺寸再缩减到2x2 mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔体(silicon cavities)内的麦克风技术发展实现飞跃。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm，高度仅为0.65 mm，专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。
10A DC/DC 军用塑料封装微型模块稳压器
