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我们都知道晶圆的原材料就是硅，它的关键作用就是制作硅半导体集成电路，但是你分得清晶圆厂与封装厂的区别吗？本文主要会详细说到晶圆厂与封装厂的区别、晶圆厂的危害等，有兴趣的朋友可以了解一下。
根据最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。
LED inside分析师余彬表示，2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。
LED封装厂商─亿光电子凭借30年专业的LED组件的研发经验，特别推出超薄 5630D 中功率 LED 系列(料号 62-217D)，适用于LED 灯条及各式 LED 灯泡球 ：包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。
LED市场需求受到背光市场需求减缓，以及库存盘点影响，2013年6月台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元，其中台湾上市柜LED芯片厂商营收达新台币39.7亿元，台湾上市柜LED封装厂商营收成长也达到新台币66.3亿元。
LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LED TV)市场将主打两大产品策略。
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
美商旭明光电先前推出其新产品 – EV-LED. 此系列产品透过外沿片工艺的精进，量产分布的亮度提升了百分之十与顺向电压降低百分之八。这两项研发成果能另封装厂于350毫安驱动时，达到正白130lm/W及暖白110lm/W。
联华电子日宣布，针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技(6147， TWO)共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，进而提升电源管理芯片的效能。
由封装厂起家发展至照明应用的企业由于拥有封装领域的基础，因此资金丰沛，足以支撑LED新兴照明产品所需要的市场磨合期，此外，封装厂在光源使用方面也拥有相当优势，其中较知名的企业如鸿利光电、木林森、长方照明半导体等。
