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本文主要介绍了集成电路封装材料市场，2019年受行业整体低迷影响，我国集成电路材料市场规模有所下降；所谓的“封装技术”实际上就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷打包的技术。
10月24日，邵鹏睿博士将携《基于PCT材料的中大功率封装技术及应用》参加2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。届时，他将针对现有的EMC、PCT封装材料进行深入剖析，以及重点介绍PCT材料的大功率封装技术的特点和相关的应用方案。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封装)的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。
帝斯曼最新推出Stanyl® ForTii™ LED LX——一种LED专用规格的Stanyl® ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺，作为LED封装材料解决方案。
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
在太阳能电池业界，模块输出功率因电压增高而下降的现象(PID：Potential Induced Degradation，电势诱导衰减)是一个需要解决的问题。普利司通公司在“EVASKY”系列太阳能电池封装材料(EVA薄膜)产品中，追加提高了抗PID性能的新产品，可长期维持发电效率。
据悉大东南拟变更2011年非公开发行股票募投项目，让人有点不解的是，国内光伏行业已于去年4月开始走下坡路，但公司去年5月公布的太阳能电池封装材料项目增发预案对此“视而不见”。有人认为这或说明了大东南对市场的判断不清。
本文主要介绍太阳能电池组件封装材料——接线盒的构造及各部分功能。
传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
一般人都会使用装置的内部 ESD 电路做为 EOS 问题的防护措施。不过经常出现的问题是，在通导电源前，IC 一切正常，但是通导电源并施加输入讯号后，就整个瞬间损坏。EOS 问题有可能会严重到造成 IC 过热，而使得晶粒及封装材料溶化(参考图一)。
