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与传统伺服系统相比，人形机器人的伺服系统具有更高的控制精度、尺寸和散热要求。本文介绍了GaN（氮化镓）技术在电机驱动器中的各种优势，并展示了GaN如何帮助解决人形机器人中伺服系统面临的挑战。
新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。
高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
全球散热及电源解决方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司与全球功率系统半导体领导厂商英飞凌科技合作，结合双方在散热设计以及电源转换的专业与优势，推出X series旗舰级850W - 2000W高功率电源系列，以满足持续提升的高功率需求及在同样性能下的静音表现。
冰胆作为饮水机的关键部位，关乎着能否使饮水机的制冷性、散热性、安全性得到满足。 当前市场上传统的冰胆方案存在诸多缺陷，如生产流程复杂、所需元器件众多以及控制模式不够智能化等问题。 针对上述问题，力生美研发出专用于智能化冰胆的方案。
电源模块化封装有什么优势？更大的电流、更高的功率密度和更高的散热要求，MPS又会如何应对？对于电源模块化开发又有着怎样的路线规划？
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员，新器件可提供高达850mA的输出电流，并且无需金属散热片。
功率器件作为电力电子装置的核心器件，在设计及使用过程中如何保证其可靠运行，一直都是研发工程师最为关心的问题。功率器件除了要考核其电气特性运行在安全工作区以内，还要对器件及系统的热特性进行精确设计，才能既保证器件长期可靠运行，又充分挖掘器件的潜力。
如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。
中国，2021年5月18日——意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
