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高集成化的芯片成为当下MCU领域研发和市场布局的重点，但是在实际应用中仍然面临散热等痛点问题，MCU厂商是如何解决和优化这些痛点？
全球散热及电源解决方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司与全球功率系统半导体领导厂商英飞凌科技合作，结合双方在散热设计以及电源转换的专业与优势，推出X series旗舰级850W - 2000W高功率电源系列，以满足持续提升的高功率需求及在同样性能下的静音表现。
冰胆作为饮水机的关键部位，关乎着能否使饮水机的制冷性、散热性、安全性得到满足。 当前市场上传统的冰胆方案存在诸多缺陷，如生产流程复杂、所需元器件众多以及控制模式不够智能化等问题。 针对上述问题，力生美研发出专用于智能化冰胆的方案。
电源模块化封装有什么优势？更大的电流、更高的功率密度和更高的散热要求，MPS又会如何应对？对于电源模块化开发又有着怎样的路线规划？
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员，新器件可提供高达850mA的输出电流，并且无需金属散热片。
功率器件作为电力电子装置的核心器件，在设计及使用过程中如何保证其可靠运行，一直都是研发工程师最为关心的问题。功率器件除了要考核其电气特性运行在安全工作区以内，还要对器件及系统的热特性进行精确设计，才能既保证器件长期可靠运行，又充分挖掘器件的潜力。
如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。
中国，2021年5月18日——意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
它以一块40mm正方体、4mm厚的半导体集成ic根据高效率环状两层热管散热器及传输技术性和全自动变压变流控制系统实现制冷，被称做全球最少的“制冷压缩机”。
本文主要介绍了LED照明灯，影响LED照明灯芯片质量的因素有：稳定性、发光效率、光衰期等，LED照明灯具的外壳主要考虑两个因素，一是散热性能，二是密封防水性能。
