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全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布推出高性能模拟低噪声CMOS制程工艺(“A30”)。这种新型的A30制程工艺具有卓越的噪声性能，并通过光刻工艺使体积缩小至艾迈斯半导体高级0.35µm高压CMOS制程工艺系列产品的0.9倍。
意法半导体(STMicroelectronics)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9A CMOS制程(130纳米光刻技术节点)，该样片试制服务可提供大量模拟器件和数字器件。晶片扩散工序在意法半导体法国Aix-en-Provence Rousset工厂完成。意法半导体正在以代工服务的形式向第三方提
意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品。专为无线应用提供功率放大器技术的无晶圆半导体公司Black Sand也发表了最新的3G CMOS RF功率放大器产品线，预计将可大幅提高移动电话、平板电脑和数据卡的可靠性和资料传输率。两条产品线共包含六款涵盖多个频段的独特功率放大
NXP与台积电合作研发先进CMOS制程
