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MOTIX IMD70xA系列控制器在一个非常小巧的封装中集成了MOTIX 6EDL7141三相栅极驱动器IC和一颗额外的XMC1404微控制器 (MCU)，其外设和规格针对电机控制和驱动进行了优化。
本文主要介绍了存储器厂家一直在尝试在一个封装中集成RAM和NAND的共同优点，但是一直没什么进展，最近英国的兰开斯特大学的专家称，他们成功制造出一种新型的非易失性存储器。
2016年12月15日，北京讯— 德州仪器 (TI) 近日宣布推出了一组12V，10A，4MHz降压电源模块，与市场现有10A电源模块解决方案相比，可将电源管理解决方案的体积减小20%。SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模块易于使用，并将功率MOSFET、隔离电感、输入和输出电容以及无源器件集成于薄型封装中。
领先的模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(纳斯达克股票交易代码： MTSI)今日发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路(IC)，可在QSFP28封装中实现最低功耗。
Molex 公司首次发布MediSpec™成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品，满足创新性的 3D 技术的开发要求，将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距 3D 电路，极其适用于高密度的医疗器械，符合医疗级别的严格指导原则要求。
Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2 IC在同一封装中集成了升压PFC控制器、驱动器、PFC MOSFET、PFC二极管以及多种保护电路，能够实现特别紧凑的设计，其应用范围包括小型立式PC、一体机、游戏机适配器和电视机中使用的小尺寸电
在小型4mmx4mm、24引脚QFN封装中，LTC3866提供了丰富的功能。具电流模式控制的独特和超低DCR电流采样使LTC3866非常适用于具备高效率和高可靠性的低压、大电流应用。跟踪能力、强大的内置驱动器、多芯片工作和外部同步功能都是该芯片的特色。LTC3866非常适用于电脑和电信系统、工业和医疗仪器、以及DC配电系统。
中国，北京，2013年3月19日——Innovasic今天宣布已经开始生产IA18xER嵌入式处理器。这些器件在外形、尺寸和功能上都与Am186™ER 和 Am188™ER器件兼容。IA18xER能够作为186或188处理器(16位或8位)来运行，可以用于100管脚PQFP封装和符合RoHS标准的100管脚LQFP封装中。
日前，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 14 位 4.5Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2314-14，该器件采用纤巧 8 引线 TSOT-23 封装，与同类解决方案相比，尺寸减小多达 90%，适用于空间受限型应用。
Exynos 5 Octa是全球首款八核移动处理器，采用28nm制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架构，实际是在一个芯片封装中包含两个四核芯片，分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器。这种架构允许高性能和低性能内核配合工作，性能较强的A15处理器用来处理游戏或视频等高负荷的任务，而A7构架的四核处理器负责文本、电子邮件等负荷相对较低的任
