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东芝将与全球最大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的最尖端工厂。计划最早将于2014年度启动量产，投资额为4千亿日元(约合人民币252亿元)。这是东芝时隔约2年再次进行增产投资。届时，产能将提高2成。在日本半导体产业不断萎缩的背景下，东芝希望借此来提高竞争力，追赶该领域排名第1的韩国三星电子。
境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?
虽然仍低于往年水平，但是遭受地震创伤的日本半导体产业是如何快速恢复增长的呢?从今年亚洲最大级别的尖端IT电子综合盛会日本电子高新科技博览会(CEATEC JAPAN 2012)中，可以看出，震后的日本一致地转向了人的关怀，致力于发展一系列以人为本的创新智能以及绿色能源技术。
，瑞萨电子(Renesas Electronics)前任董事长Junshi (JJ) Yamaguchi 表示，已经衰退超过20年的日本半导体产业，需要重新选择关键的技术领域，并专注于重新崛起。
美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。
以硅晶圆厂信越半导体(信越化学旗下)、 SUMCO 两家受影响最大，除了部份产线受损外，因为停电的因素，也只能暂时停工；加上日本关东以东地区的交通也受到影响，对于日本半导体产业来说，硅晶圆的供应将出现吃紧现象，这使得除了日本以外的全球半导体业，会出现抢料的效应。
“日本半导体产业的‘新挑战’”
三人谈：日本半导体产业竞争力何以落后于韩台（下）
三人谈：日本半导体产业竞争力何以落后于韩台（中）
