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罗姆和ST宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
本文主要介绍了晶圆，晶圆是芯片生产的关键零部件之一，有晶圆供应链相关人员曝出消息称，三星正计划在我国西安投建一座8英寸晶圆代工厂，且准备对我手智能手机厂商提供芯片。
半导体行业供应链缺货情况自去年下半年延续迄今未止，而上星期晶圆代工厂的预告表明晶圆供应再次告急。同时在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆半导体发展有可能面临晶圆供应不足的局面。那么实现硅晶圆国产化替代成为了必然趋势，但事实上晶圆自给任重而道远。
面向聚光光伏(CPV)市场开发高效率多接面太阳能电池的硅谷公司Solar Junction与全球领先的半导体晶圆供应商IQE正在与欧洲航天局(European Space Agency) 就开发下一代卫星太阳能电池的合同进行协商。
高性能射频集成电路(RFIC)的无晶圆供应商Peregrine Semiconductor Corporation日前宣布，公司推出了一款通过汽车电子协会(AEC)Q100认证的SPDT射频开关。这款HaRP技术增强型PE42359开关已通过AEC-Q100 Grade 2认证，表明该产品能够在更广的温度范围(-40到+105℃)内工作。该开关采用微型6引脚SC-70封装，适合各种汽车应用，如遥控
Ramtron宣布提供全新4-至 64Kb串口非易失性铁电 RAM (F-RAM)存储器的预认证样片，新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造，具有1万次 (1e12)的读/写循环、低功耗和无延迟(NoDelay™ )写入特性。
近来，日本高级别余震不断，刚刚稍有恢复的硅晶圆产能再次陷入阴霾。受此影响，4月上旬DRAM内存行情一路"升升"不息。然而在当前硅晶圆供应有限的情况下，众生产商已无暇顾及低毛利的DRAM内存生产，纷纷转向高附加值的Flash内存等产品，DRAM内存减产已成定局。
信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。
大部分晶圆工厂目前仅有有限的晶圆存货，而全球最大的芯片代工厂台积电据称还有4-6周的300毫米晶圆存货，并不担心晶圆短缺的问题。由于台积电是供应商的最大客户，所以他们会优先获得晶圆供应，任何晶圆供货短缺将导致其芯片产能降低。
以硅晶圆厂信越半导体(信越化学旗下)、 SUMCO 两家受影响最大，除了部份产线受损外，因为停电的因素，也只能暂时停工；加上日本关东以东地区的交通也受到影响，对于日本半导体产业来说，硅晶圆的供应将出现吃紧现象，这使得除了日本以外的全球半导体业，会出现抢料的效应。
