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台系IC设计公司近5成市值不到1亿美元　生存危机扩大 台湾 芯片 困境2017-06-23 曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。

晶圆价格调涨封测业受益 长电科技/华天科技/通富微电暗中角力 晶圆 封装 布局2017-06-23 因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中角力。

智能网联时代集成电路产业迎来新机遇 人工智能 集成电路 机遇2017-06-19 人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。

澎湃崛起的强“芯”路 我国芯片制造核心技术由弱渐强 晶体管 集成电路 芯片2017-06-16 指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。

从IC China，看大国崛起下中国特色半导体自主创新发展之路！ 半导体 并购 变革2017-06-16 经历过2010年的产业大整合之后，全球半导体竞争格局已发生翻天覆地的变化。2017年将成为半导体产业发展的关键节点，全球半导体技术发展的里程碑将在何方?中国半导体产业之路又将如何走下去?

从MEMS产业看我国物联网硬件领域的先天不足 MEMS 传感器 物联网2017-06-16 说到物联网，相信科技圈的人对此已经比较熟悉了，过去的这几年中国在物联网方面可谓是下了大功夫。整体而言，中国的互联网水平比较高，这无疑为物联网的发展营造了一个良好的氛围，然而，硬件方面的先天不足却一度让中国产业界捉襟见肘。今天，就先说说物联网硬件领域产业核心——MEMS。

中国传感产业化四大方向 传感器 物联网 智能2017-06-15 据中国物联网研究发展中心的报道表明，到2018 年，物联网行业市场规模预计将超过1.5 万亿元，CAGR 将超过30.0%，2020 年我国物联网产业规模将达到2 万亿。据麦肯锡预测，2025年全球物联网市场规模可达3.9~11.1万亿美元。

韦乐平：高端芯片成光网络发展瓶颈 光通信 高端 芯片 瓶颈2017-06-14 中国已经成为全球最大的光纤光缆大国，同时拥有全球知名的通信设备厂商，但是中国在光通信产业链上游的发展却不平衡，特别是高端芯片严重依赖进口，已经成为掣肘中国光网络发展的最大瓶颈。