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第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。
3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司（下称“欣中科技”）IPO将开启申购!
7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。
虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测企业带来了市场机会。
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE) 2012年高雄厂杰出供应商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖，是为表彰其与用于先进封装的光阻制程，及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供应商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群日前宣布荣获日月光集团 (ASE)2012年高雄厂杰出供货商大奖。陶氏电子材料事业群本次得奖，是为表彰其与用于先进封装的光阻制程，及无铅电镀化学品的先进封装半导体组装与测试服务商长期的成功合作。陶氏此次荣获杰出供货商奖的加分因素也规功于其准时出货与品管实绩。
近日，山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际(港澳台)科技合作平台”的通知》，华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。
据称，经过多次修改设计方案，并不断借鉴海内外先进封装技术，上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间点亮后，性能稳定，满足照明功能需求。经测试，该封装技术有效降低了LED结温，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点，在单位面积内可提供更高的散热解决方案。
先进封装（本文将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。
