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  • 英特尔发布专为增强物联网功能所设计的处理器

    英特尔发布专为增强物联网功能所设计的处理器 英特尔 处理器 芯片2020-09-25 据国外媒体报道,英特尔发布了一系列增强物联网功能的处理器,其中包括第11代英特尔酷睿处理器,英特尔凌动x6000E系列,英特尔奔腾、赛扬N系列和J系列产品。

  • 台积电宣布3nm芯量产目标 首批产能或被苹果包下

    台积电宣布3nm芯量产目标 首批产能或被苹果包下 台积电 晶体2020-09-25 据台媒DigiTimes近日消息,台积电近日已宣布3nm量产目标:2022年下半年单月产能跃升至5.5万片,2023年单月再飙升至10万片。

  • iPhone 12还没发,台积电3nm芯片又被苹果包了

    iPhone 12还没发,台积电3nm芯片又被苹果包了 芯片 晶圆2020-09-25 虽然iPhone 12还未发布,但大家都知道会采用台积电5nm工艺芯片,这将保证iPhone 12至少年底前没有对手,同样使用5nm芯片的华为Mate 40因为数量有限,难以对iPhone 12造成威胁,当然,8000万块A14芯片肯定喂不饱苹果,所以苹果早已为明年做好了打算。

  • Melexis推出可靠的高性能通用型霍尔效应锁存器IC

    Melexis推出可靠的高性能通用型霍尔效应锁存器IC 芯片 传感器2020-09-25 2020年9月25日,全球微电子工程公司 Melexis 宣布,推出可靠的霍尔效应锁存器 IC MLX 92214,可简化设计并确保稳定的磁特性。该器件面向电动工具、个人电脑、服务器和家用电器等成本敏感型应用。

  • 康佳特推出12款基于第11代英特尔酷睿处理器的计算机模块

    康佳特推出12款基于第11代英特尔酷睿处理器的计算机模块 人工智能 机器人2020-09-25 2020年9月25日,英特尔物联网集团(Intel®IOTG)今日发布第11代®酷睿™处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出12款新一代计算机模块。

  • 碳基计算机时代来临,首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造

    碳基计算机时代来临,首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造 晶体管 芯片2020-09-25 当前智能手机、电脑登电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分,更高的运行速度、更加持久的用电量一直是我们追求的目标,如何实现这些更优的性能,离不开晶体管研究领域的技术突破。

  • 知情人士:台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆

    知情人士:台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆 台积电 芯片代工 晶圆2020-09-25 知情人士透露,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆,计划在2023年提升至10万片晶圆。

  • 台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产

    台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产 台积电 芯片代工 晶圆2020-09-25 外媒在报道中表示,台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观,根据研发进展,外媒预计将在2023年风险试产,2024年大规模投产。

  • 三星GalaxyS21+跑分曝光:搭载自家Exynos2100 5nm芯片

    三星GalaxyS21+跑分曝光:搭载自家Exynos2100 5nm芯片 三星 芯片2020-09-25 随着下半年Note系列旗舰的发布,三星手机部门的主要精力也就将放在明年初即将推出的全新的Galaxy S21系列上,虽然距离该机的发布还有大半年的时间,但目前已有不少爆料传出。

  • 美国三大股指周四收高 费城半导体指数涨近1%

    美国三大股指周四收高 费城半导体指数涨近1% 半导体 半导体指数2020-09-25 9月25日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周四收高,费城半导体指数涨近1%。

  • 独立开发MCU内核并搭建生态,「芯旺微」获亿元A轮融资

    独立开发MCU内核并搭建生态,「芯旺微」获亿元A轮融资 芯旺微2020-09-25 上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称“芯旺微”)近日获得亿元A轮融资,由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投,云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子CEO丁晓兵表示,本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。

  • 晶盛机电:公司尚未完成半导体设备合同5.01亿元

    晶盛机电:公司尚未完成半导体设备合同5.01亿元 半导体设备2020-09-25 晶盛机电接受机构调研时表示,上半年,半导体及光伏行业维持较高的产业景气度,部分光伏硅片大厂继续对大尺寸硅片先进产能加大投资,另外,随着技术的落地,越来越多的下游包括组件、电池片厂商追加了基于210硅片的组件和电池片产能,打开了大硅片未来的市场空间。

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