极海正式发布G32M3101系列高性能、高性价比、高集成电机控制SoC，集成“MCU+LDO+栅极驱动器”三合一单芯片方案，进一步降低了系统成本和PCB面积，提升系统效率与可靠性。
实现精准的失效分析，依赖于强大的多学科技术能力与先进的仪器平台。米格实验室构建了覆盖全面的分析能力矩阵：
亏损之下豪掷3.1亿现金收购！希荻微“逆势”并购诚芯微，瞄准汽车电子赛道强强联手。
公司今天宣布推出六款新型汽车电流传感器，旨在提高电动和混合动力汽车的性能、效率和功能安全性。 全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。
比亚迪首超特斯拉成“销冠”，靠的是什么？
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验
2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。
如果说芯片是现代工业的粮食，那么DRAM就是粮食中的“精米”。它不仅是半导体存储市场中产值最大、利润最丰厚的细分领域，更是一个被高度垄断、入场门槛高达百亿美元的“富人俱乐部”。
本文盘点了外网博主评选出的半导体行业2025年10款最便宜的MCU芯片，揭示了MCU市场未来的走势。
本文盘点了外网博主评选出的2025年五款顶尖MCU/SoC芯片，展现了从主频竞争转向场景化、专用化的行业趋势。
国内MCU龙头企业兆易创新已通过港交所聆讯，即将实现“A+H”上市。公司2025年第三季度业绩亮眼，此举旨在借助港股平台推进全球化战略，加强车规级MCU等高端产能布局，深化产业链协同。
近期，国产人形机器人领域迎来两个关键突破：一边是量产制造能力的跨越，一边是应用生态的搭建。这标志着行业正从“造出来”向“用起来”加速演进，逐步进入制造与生态双轮驱动的新阶段。
艾德克斯凭IT2800系列高精密源表(SMU)凭借其突破性的独特设计和高性能测试指标成功入围欧洲两大电力电子行业奖项！
无线物联网芯片龙头泰凌微今日登陆上交所科创板，股价上涨44.12%，市值达到87.98亿元，其低功耗蓝牙芯片领域市占率做到全球前三。
润鹏半导体融资126亿！大二基金领投37.5亿，持股25%。
华虹半导体于昨日登陆上交所科创板，市值达952亿元！此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产，我国半导体产业链不断完善，国产化进程加速中。
华虹半导体拟在上科创板募资212亿，其中125亿将用于12英寸晶圆生产线的扩产。此次募资大基金二期认购30亿元，我国半导体产业链不断完善，半导体产业国产化进程不断加速。
上半年我国芯片进口数量下降18.5%，半导体器件专用设备制造业增长了30.9%。
我国在二维半导体领域实现重大突破！
半导体产业链硅部件供应商盾源聚芯冲刺IPO上市！
CMP设备供应商北京晶亦精微科技有限公司冲刺IPO，系国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。
安徽芯动联科微系统股份有限公司(以下简称“芯动联科”，股票代码688582.SH)于6月30日登陆科创板。
人类在面对重大自然灾害、事故、突发公共卫生事件时，应急通信保障必不可少，有这么一家公司，通过将无人机与小型通信基站相结合，在现场环境恶劣、地形复杂的条件下，可用最短的时间，搭建起系留无人机应急保障通信系统，持续、稳定的提供网络通信服务，为抢险救灾现场托起一片祥云,造福一方百姓。
随着在5G通讯、消费电子、新能源汽车、工业4.0、轨道交通等行业高速发展的带动下，也直接带动我国连接器线缆线束市场需求的极速增长。
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