大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
您的位置:半导体器件应用网 > 行业要闻 > 行业新闻 >
  • 法国MVG落户深圳——伟睿科技深耕中国,续新篇

    法国MVG落户深圳——伟睿科技深耕中国,续新篇 MVG 5G 伟睿科技2017-10-19 全球领先的天线测试测量系统制造生产厂商法国 Microwave Vision Group (MVG) 进入中国市场以来已有十三年之久。为了向中国市场提供更快速、更高效的技术支持和服务,MVG 集团经过多年精心筹建的首个中国大陆地区分公司- 伟睿科技(深圳)有限公司于10月19日在深圳举办开业仪式。

  •  Molex 推动下一代网络技术发展

    Molex 推动下一代网络技术发展 Molex 光电子 云计算2017-10-19 (新加坡 – 2017 年10月19日) Molex在多源协议 (MSA) 工作组中发挥领导作用,致力于促进用于电信、数据中心设备及网络平台的新型高速、高密度接口与链路的开发工作。

  • 可支持铁路安全监控计算系统的雅特生科技ControlSafeTM 车载系统安全平台已获发SIL4 认证

    可支持铁路安全监控计算系统的雅特生科技ControlSafeTM 车载系统安全平台已获发SIL4 认证 雅特生 车载系统 TÜV2017-10-19 二零一七年十月十九日 -- 中国讯 -- 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布 Artesyn Embedded Computing, Inc. 的ControlSafeTM 车载系统平台(ControlSafe™ Carborne Platform)已获发安全完整性等级第4级(SIL4)的认证。

  • 赛普拉斯推Traveo 汽车用 MCU产品全新系列

    赛普拉斯推Traveo 汽车用 MCU产品全新系列 赛普拉斯 汽车 MCU2017-10-19 据悉,赛普拉斯半导体公司推Traveo 汽车用 MCU(微控制器)产品全新系列,该系列配备了更大的存储空间,以便支持具有 3D 图像功能和多达 6 个传统仪表的混合仪表板,以及平视显示器。

  • 5G芯片,高通领先一步,华为和三星跟随其后

    5G芯片,高通领先一步,华为和三星跟随其后 5G芯片 高通 华为 三星2017-10-19 10月17日高通在高通4G/5G峰会上正式宣布推出其5G调制解调器芯片组,并成功成功实现了5G数据连接,在当下5G标准尚未完成制定的情况下,它已领先一步,再次证明了它在移动通信市场所拥有的领先技术优势。

  • 智能芯片行业:FPGA芯片世界里 不走寻常路

    智能芯片行业:FPGA芯片世界里 不走寻常路 FPGA芯片 智能2017-10-19 半导体市场增速向好,逻辑电路占比最大:全球半导体市场目前正处于稳定增长期,据SIA 发布的最新数据称,2017年8月全球半导体销售额达到350亿美元,创月度销售额历史新高,增速高达24%。

  • 22.3%!小米印度份额与三星只差0.5%

    22.3%!小米印度份额与三星只差0.5% 印度 三星 小米2017-10-19 之前,中国手机厂商在印度市场对韩国三星电子形成围攻之势,三星第一名的优势逐步遭到蚕食。据外媒最新消息,调研机构人士近日披露印度智能手机市场三季度相关信息,显示小米和三星电子已经相当接近,小米极有可能在未来成为印度智能手机市场的第一名。

  • 晶圆代工,改变半导体业的破坏式创新

    晶圆代工,改变半导体业的破坏式创新 晶圆代工 台积电 张忠谋2017-10-19

Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任