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SEMI国际半导体产业协会公告2021年6月北美半导体设备制造商出货达到36.71亿美元，单月创高，相较于2020年同期23.18亿美元则上升了58.4%。各行业半导体需求量持续增长，相关供应链业绩都有望创新高。
半导体三个字是时下非常热门的话题之一，在全球半导体严重紧缺的形势下，半导体材料、设备等产能都相继受到影响，不过，就在这个节骨眼上，半导体市场迎重磅讯息，事关半导体设备制造商ITEC，据悉，该厂商从此宣告独立了！
SEMI预计，2012年设备市场将经历1.2%的小幅下滑，晶圆处理设备支出将下滑2%，测试和组装设备市场也将面临个位数增长率。SEMI 总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯(Stanley Myers)表示：“在经历了2010年三位数增长的明显复苏后，2011年的半导体设备制造商仍将会看到双位数的支出增长，我们预计2012年的全球设备销量仍将维持在高位水准。”
SEMI预计，2012年设备市场将经历1.2%的小幅下滑，晶圆处理设备支出将下滑2%，测试和组装设备市场也将面临个位数增长率。SEMI总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯(Stanley Myers)表示：“在经历了2010年三位数增长的明显复苏后，2011年的半导体设备制造商仍将会看到双位数的支出增长，我们预计2012年的全球设备销量仍将维持在高位水准。”
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。
美国应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商，在德国、以色列、意大利、瑞士、新加坡、美国等国家及台湾地区拥有生产基地，在中国西安设有研发中心。该公司主要产品有半导体芯片设备、平板显示器设备、太阳能光伏设备、LED设备等，其中大部分产品市场占有率超过50%。
Gatner认为，日本强烈地震预期将对半导体设备产业造成短期冲击，今年二季度设备厂商营收将出现下滑趋势，不过分析师认为，下半年起半导体设备制造商的营运业绩就可开始企稳回升。
日本半导体设备协会（SEAJ）的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布6月份日本半导体设备的订单出货比为1.40，较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，6月份，美国半导体设备制造商的订单出货比已从5月份的1.13上升到1.19.
日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30
北美半导体设备制造商7月订单出货比达1.06
